TT900硅凝膠用于微小，精密元器件的灌封，過(guò)濾器的灌封密封，比如中高頻IGBT模塊、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片、空氣過(guò)濾器、電纜接線頭等元器件的密封、灌封之用。

產(chǎn)品特性：

1，對(duì)灌封構(gòu)件等連續(xù)拔插多次依然保持自動(dòng)修復(fù)性；

2，抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分；

3，減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力；

4，透明性好，透光率高；

5，高頻電氣性能好；

6，無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物放出；

7，在-50～250℃保持穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能。

典型用途：本產(chǎn)品適用于中高頻IGBT模塊、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。