1)    陰極電流電流效率高，可達22-26%

2)    可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)

   鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高

   鍍層平滑，細致光亮

   鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積

   不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料

   前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣

2.鍍液組成及操作條件：

鍍液組成及工藝條件 標準開缸 適用范圍

鉻酐 240克/升 225-275克/升

純***   2.7克/升 2.5-4.0克/升

RC-25K開缸劑  20毫升/升     10-30毫升/升

陰極電流密度  60安培/平方分米   30-75安培/平方分米

陽極電流密度  30安培/平方分米   15-35安培/平方分米

工作溫度 58℃ 50-60℃