【灌封膠配方分析】通過禾川化工成熟的配方解析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車、電器行業(yè)；{灌封膠配方分析}是禾川化工結(jié)合高校專家的嫻熟圖譜解析、生物納米園龐大的光譜儀器平臺(tái)、膠黏劑行業(yè)多年從事密封膠研究的高級(jí)工程師，運(yùn)用禾川完善的標(biāo)準(zhǔn)原材料圖譜庫、大量的量產(chǎn)配方經(jīng)驗(yàn)，為灌封膠行業(yè)企業(yè)切實(shí)問題：【研發(fā)前：產(chǎn)品的評(píng)估、研發(fā)中：相關(guān)成分的驗(yàn)證，相關(guān)性能的改進(jìn)、想法驗(yàn)證，生產(chǎn)中：未知異物、白點(diǎn)、黑點(diǎn)、斷裂、等工藝問題診斷】   

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環(huán)氧灌封材料的研究經(jīng)過近幾年的努力已取得了一定的進(jìn)展, 可滿足通用電子灌封領(lǐng)域的使用要求, 但對(duì)于在航空航天領(lǐng)域等惡劣環(huán)境中使用的環(huán)氧樹脂品種較少,與發(fā)達(dá)國(guó)家相比差距較大。目前隨著印刷線路技術(shù)的發(fā)展,要求所用灌封材料提高耐熱性、多層化、高密度化; 隨著電子元器件小型化、薄型化, 要求灌封材料必須解決吸濕性、耐熱性、散熱性; 隨著計(jì)算機(jī)的高速化, 要求提高灌封材料的介電常數(shù)和降低介電損耗等。因此, 研制具有某些特性的灌封材料從而適用于某種特定的條件成為今后環(huán)氧灌封材料的發(fā)展趨勢(shì)。隨著民用和軍事電子產(chǎn)品的發(fā)展, 對(duì)環(huán)氧灌封材料也提出了更高的要求, 主要體現(xiàn)在: 為了滿足各種需要, 必須結(jié)合環(huán)氧灌封的自身特點(diǎn), 合成新型環(huán)氧樹脂和固化劑; 原材料的高純度化; 環(huán)氧樹脂的改性, 包括增韌、增柔、填充、增強(qiáng)、共混等; 開發(fā)無溴阻燃體系; 改進(jìn)成型工藝方法設(shè)備和技術(shù),不斷引入新材料、新技術(shù)和新方法設(shè)計(jì)出更好的配方體系,這既是十分艱巨的工作, 又是富有價(jià)值的研究。隨著科研工作者的不斷研究, 環(huán)氧樹脂在電器領(lǐng)域的應(yīng)用也將越來越廣泛, 對(duì)人們?nèi)粘Ｉ畹呢暙I(xiàn)也將越來越大。