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灌封簡單地說就是把構(gòu)成電子器件的各部分元件借助灌封材料, 按規(guī)定要求進行合理的布置、組裝、連接、密封和保護等而實施的一種操作工藝, 以防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入, 減緩振動, 防止外力損傷并穩(wěn)定電子元器件的參數(shù)。用于電子元器件灌封的材料品種很多,常用的主要有3 大類: 環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯, 其中, 環(huán)氧樹脂因具有優(yōu)異的介電絕緣性能、熱學(xué)性能和粘接性能,成型工藝簡單, 粘度低, 優(yōu)良的耐化學(xué)、濕、腐蝕性能, 低固化收縮率等優(yōu)點而成為應(yīng)用前景最廣闊的灌封材料之一。但其固化后脆性大、韌性差的缺點則限制了其在一些領(lǐng)域的使用。為此, 近年來國內(nèi)外科研工作者對環(huán)氧灌封材料的增韌改性開展了大量的研究工作。

環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系, 由樹脂、固化劑及其促進劑、增韌劑、稀釋劑、填料等組成。對于體系的粘度、反應(yīng)活性、適用期、放熱量等都需要在配方、工藝等方面作全面的設(shè)計, 以達到綜合平衡。環(huán)氧樹脂的應(yīng)用特點之一