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導現有導電膠主要是由樹脂基體和導電粒子組成。導電粒子為導電膠提供導電性, 而樹脂基體賦予導電膠物理和力學性能。與焊接工藝相比, 導電膠技術具有多種優(yōu)點, 例如環(huán)境友好性、溫和的工藝條件、較簡單的工藝和高的線分辨率。但是, 目前商品化的導電膠仍有幾項技術亟待提高, 例如改善導電性的關鍵技術、改善粘接強度與耐熱性的匹配技術和提高貯存性能的工藝技術等。表1給出了Pb /Sn焊料和普通導電膠的性能比較。各向同性和各向異性的導電膠的區(qū)別主要是基于/滲流理論0, 見圖2 。/滲濾閾值0是由填充粒子的形狀和尺寸決定的。對于各向同性的導電膠來說, 填充粒子的裝載程度超過了滲濾閾值, 使得在X、Y和Z軸方向都導電。各向異性的導電膠其填充粒子的數量遠遠低于滲濾閾值, 使得粒子在X、Y 軸方向不能接觸, 因此不能導電。