加成型電子灌封膠9300#產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
HY 9300是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
加成型9300#灌封膠典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
加成型9300#灌封膠使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2. 混合時,應(yīng)遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9300使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
加成型9300#灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標
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A組分
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B組分
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固
化
前
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外觀
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無色透明流體
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無色透明流體
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粘度(cps)
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600±200
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800±200
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操
作
性
能
|
A組分:B組分(重量比)
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1:1
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混合后黏度 (cps)
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600~1000
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可操作時間 (hr)
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3
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固化時間 (hr,室溫)
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8
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固化時間 (min,80℃)
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20
|
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固
化
后
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硬度(shore A)
|
0
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)]
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≥0.2
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介 電 強 度(kV/mm)
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≥25
|
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介 電 常 數(shù)(1.2MHz)
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3.0~3.3
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體積電阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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線膨脹系數(shù) [m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
加成型9300#灌封膠注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。
3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使9300不固化:
1) 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3) 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。
包裝規(guī)格:
HY 9300:50Kg/套。(A組分25Kg +B組分25Kg)
加成型9300#灌封膠貯存及運輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。