SH-1040有機硅樹脂
一、主要成份
甲基苯基聚硅氧烷樹脂
二、技術指標
外觀：無色或淡黃色半透明液體，無機械雜質
固體含量（150℃，2h），%：50±1
膠化時間（250℃，min）：2～5
PH值：6～7
三、性能與用途
本品具有較好的耐高溫、電氣絕緣和防潮性能，用于制造塑型云母板、粉云母板、玻璃云母箔等的粘接劑，以及H級電機、電器絕緣材料等。
四、包裝及貯運
裝入干燥清潔的200kg鐵桶中，加蓋密封，室溫10～35℃貯存，勿靠近熱源，防止陽光直射，按易燃品運輸。
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