聚酰亞胺薄膜是最貴的薄膜材料之一，被稱為“黃金薄膜”。它是電力電器的關鍵性絕緣材料，也是微電子制造與封裝的關鍵性材料。例如，目前正在發展的時速達300公里以上的高速軌道交通系統的主絕緣材料，筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產品的主流封裝技術等均需用到它。
據統計，2010年中國聚酰亞胺薄膜的年需求量超過2800噸，銷售額約10至12億元，其中美、日等國外公司占市場份額的80%，某些產品至今仍處于壟斷地位。
中國早在上世紀70年代就開展過相關研究，但由于種種原因一直在低水平徘徊。自2003年起，中科院化學所通過近8年的努力，攻克了從關鍵樹脂制備到連續雙向拉伸聚酰亞胺薄膜生產的穩定工藝等技術關鍵，掌握了具有中國自主知識產權的相關制造技術。在此基礎上，中國規模最大的聚酰亞胺薄膜生產基地建成，一期項目建設共計投入1.8億元人民幣，完成3條生產線的建設。
中科院化學所高技術材料實驗室主任楊士勇表示，該生產基地的建成投產，打破了國外廠家在該領域的壟斷，加快了中國微電子、平板顯示、航空航天、高速電機、太陽能等高端材料應用的國產化進程。
據了解，二期生產線建設也在籌備中。二期項目建成后，聚酰亞胺薄膜的年生產能力可達1500噸，產值將達8至12億元，屆時將使中國成為這種材料的生產強國。
