Seal-glo NE8800系列應對高速點膠要求的用于

將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑

（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的

保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。

■特點　NE8800系列

①可以在更低的溫度下實現(xiàn)固化。
② 可對應超高速點膠，微量涂布也不會發(fā)生拉絲塌邊，膠點保持良好的成形。
③ 對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。

      

固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
      PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。

■ 注意事項　
保存條件

放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。