杭州哲博化工與浙江大學(xué)合作專業(yè)提供助焊膏配方分析，成分分析，配方改性技術(shù)服務(wù)。
        在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到 315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。 無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。 含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是禁發(fā) 鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、禁發(fā) 氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。 有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
       哲博檢測依靠浙大學(xué)科優(yōu)勢和分析人才，擁有多種分析測試手段，積累了深厚的化工產(chǎn)品剖析經(jīng)驗，通過專業(yè)、可靠、綜合性的分離和檢測手段對未知物進(jìn)行定性鑒定與定量分析，為科研及生產(chǎn)中調(diào)整配方、新產(chǎn)品研發(fā)、改進(jìn)生產(chǎn)工藝提供科學(xué)依據(jù)，同時可以根據(jù)客戶需求，提供后期跟蹤技術(shù)性指導(dǎo)。