【中溫固化導(dǎo)電膠配方】通過禾川化工成熟的配方解析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、化工行業(yè)制造產(chǎn)品原料，{中溫固化導(dǎo)電膠配方}運(yùn)用禾川配方機(jī)構(gòu)【高端儀器,，強(qiáng)大圖譜庫、原材料庫，專家團(tuán)隊(duì)、成熟配方經(jīng)驗(yàn)】{禾川配方技術(shù)}多年沉淀,圖譜庫完善,配方豐富儲備，為導(dǎo)電膠企業(yè)提供整套配方技術(shù)解決方案； 

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禾川配方技術(shù)—蘇州站—0512-82190669

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L E D (發(fā)光二極管) 是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件, 有“ 綠色照明” 光源之稱。一般單焊點(diǎn)芯片L E D在封裝過程中需用銀導(dǎo)電膠, 紅黃LE D 都要用銀導(dǎo)電膠。目前, 國內(nèi)LE D 用銀導(dǎo)電膠的市場份額每年約為2 0 0 0 萬美元。銀導(dǎo)電膠的大部分市場份額被美國Able s tilks2 6一1 D s 和日本住友30 0 7 系導(dǎo)電膠占有, 另外還有韓國、新加坡、英國和國產(chǎn)導(dǎo)電膠等。相比于美國和日本的導(dǎo)電膠, 目前國產(chǎn)的銀導(dǎo)電膠檔次低, 跟不上LE D 產(chǎn)品發(fā)展的要求。LE D 產(chǎn)業(yè)朝著高亮度、超高亮度、大功率方向發(fā)展, 這對銀導(dǎo)電膠提出了更高的要求。

大功率L E D 封裝結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜, 一直是近年來的研究熱點(diǎn)。LE D 封裝的功能主要包括: l) 機(jī)械保護(hù), 提高可靠性; 2 )加強(qiáng)散熱, 降低芯片溫度, 提高L E D 性能; 3) 光學(xué)控制, 提高出光效率, 優(yōu)化光束分布;4 )供電管理, 包括交流/ 直流轉(zhuǎn)變, 以及電源控制等。uMN w E L L 公司開發(fā)的銀導(dǎo)電膠、銀導(dǎo)電漿、貼片膠、底部填充膠、T U FFY 膠、LCM 密封膠、U V 膠、太陽能電池組件密封膠等8 大系列光電膠粘劑具有較高產(chǎn)品性價比。最近,UMN W E LL 國際與上海常祥實(shí)業(yè)聯(lián)合, 共同開發(fā)中國高端電子膠粘劑市場。u MNw E LL 國際開發(fā)的導(dǎo)電膠和銀導(dǎo)電膠具有導(dǎo)電性好、剪切力強(qiáng)、流變性好及吸潮性低等優(yōu)點(diǎn)。該公司專門開發(fā)的6 8 8 6系列銀導(dǎo)電膠, 適用于大功率高亮度L E D 的封裝。