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過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蝕導(dǎo)體.在這種對(duì)機(jī)板不利的環(huán)境下,您的機(jī)板需要一件衣服, 以降低電子操作性能衰退狀況減至最低,延長(zhǎng)機(jī)板的使用壽命,達(dá)到披覆目的.披覆的目的
將保護(hù)性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在於，當(dāng)可能受到操作環(huán)境不利因素影響時(shí)，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會(huì)使披覆膠的保護(hù)作用失效。
若披覆膠能維持其作用達(dá)一段令人滿意的的時(shí)間，便可視為已達(dá)其披覆目的。
溼氣為最普遍、最具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。
可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。
它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕造成的同等結(jié)果－－電子衰壞、腐蝕導(dǎo)體甚至造成無可挽回的短路。最常於電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，
可能是由製程中殘留下來的化學(xué)物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號(hào)墨水等。
有一主要污染群為人為經(jīng)手時(shí)不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及黴菌。
雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴(yán)重的例子中，良好的披覆均可有效與以防範(fàn)。
披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng)、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，
薄膜可用以使插於印刷電路板的各別零件具有機(jī)械強(qiáng)度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯(cuò)誤的。零組件須以機(jī)械方法來插牢.
固化前后各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
VT-B73 |
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固化前 |
外觀、成分 |
淡黃色透明均勻液體，無機(jī)械雜質(zhì) |
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相對(duì)密度（g/cm3，25℃） |
0.985 |
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干燥條件：90-150℃ |
2-3h |
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粘度 (CPS，25℃) |
800 |
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固
化
后 |
抗拉強(qiáng)度（MPa） |
4.5 |
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扯斷伸長(zhǎng)率（%） |
450 |
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耐油性： 105±2℃(h) ≥ |
24 |
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硬度（Shore ） |
D 55 |
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剪切強(qiáng)度（MPa） |
4.8 |
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剝離強(qiáng)度（N/mm） |
≥6 |
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使用溫度范圍(℃) |
-50～155 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
5.0×1115 |
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介電強(qiáng)度 (kV/mm) |
40 |
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介電常數(shù) (1.2MHz) |
3.5 |
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推薦固化條件，先70-80℃烘焙1-2h再逐漸升溫至規(guī)定溫度進(jìn)行烘焙。如要求高的產(chǎn)品應(yīng)兩次浸漆，規(guī)格大的產(chǎn)品適當(dāng)延長(zhǎng)烘焙時(shí)間
以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在120℃，烘焙固化2-3h后所測(cè)。
、注意事項(xiàng)：
使用化學(xué)防護(hù)手套和防護(hù)眼鏡，如果有噴濺，應(yīng)使用防止飛濺的工作圍裙和長(zhǎng)靴。
倒出瓶?jī)?nèi)的膠后，應(yīng)擦干凈瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，并不影響正常使用使
、貯存運(yùn)輸:
1、本產(chǎn)品的貯存期為 1年（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸.
、包裝規(guī)格：
型號(hào)：B73
包裝方式：1L/20L
注：尚有線路板其它應(yīng)用系列，詳情請(qǐng)與我司聯(lián)系
