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華源 高溫?zé)o鉛錫膏
一. HY－880 系列無鉛錫膏簡介
HY－880系列無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊容劑組成,此錫膏成分含量
符合ROHS指令要求,能有效地保護(hù)地球環(huán)境,具有優(yōu)越的環(huán)保性。體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件 [QFP]的貼裝，并有絕佳的焊接可靠性，且不需要清洗，為一款免洗型之無鉛焊膏。
二. HY－880 系列無鉛錫膏特性
1. 使用無鉛(錫.銀.銅.系列) 錫粉混合物
2. 芯片側(cè)積少發(fā)生錫球
3. 在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定的印刷性,影響粘度甚小
4. 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當(dāng)?shù)臐櫇裥?/span>
5. 可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖面
6. 焊后殘留物極少,免清洗,必要清洗時(shí)也易溶于有機(jī)溶劑除去使用
三. HY－880 系列無鉛錫膏性能參數(shù)
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項(xiàng) 目 |
HY-889 |
HY-888 |
HY-887 |
HY-886 |
HY-885 |
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合 金 |
Sn96.5Ag3.5 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
Sn95.5Ag4Cu0.5 |
Sn99.3Cu0.7 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
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熔 點(diǎn) |
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217~ |
227`~ |
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錫粉顆粒度 |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
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錫粉的形狀 |
球 狀 |
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焊膏的含量 |
10.5±1wt% |
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鹵素的含量 |
<0.02wt% |
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粘 度 |
180~250×10pa.s±10% |
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絕緣阻抗實(shí)驗(yàn) |
>1×1012Ω |
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銅鏡實(shí)驗(yàn) |
合 格 |
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塌落實(shí)驗(yàn) |
合 格 |
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四. 儲(chǔ)存條件及使用說明:
在5-10 環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0 的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
五. 安全:
本錫膏采用的助焊劑無毒害,但在回焊制程中會(huì)產(chǎn)生蒸氣,作業(yè)中應(yīng)注意通風(fēng),避免吸入體內(nèi)。
