PUC159 A：B=100：7（W）                            
顏    色    琥珀色透明                                              
導熱系數(shù)    0.2  W/M.K                                              
工作溫度    -60℃→+100℃                                     
混合粘度    900～1000 cps                                    
使用時間    20 mins 25℃                                        
凝膠時間    40 mins 25℃                                        
固化時間    24 hrs 25℃ 或4 hrs 60℃                  
固化硬度    A 12~15                                                 
應    用     精密元器件灌封,防水抗沖擊,可修復元器件進行可修復封裝    
 
 PUR115 A：B＝100：7.4（W）
顏    色   黑色(可調）
導熱系數(shù)   0.2  W/M.K
工作溫度   -70℃→+130℃
混合粘度   3500~4500 cps
凝膠時間   40~60 mins 25℃
使用時間   20~30 mins 25℃
固化時間   24 hrs 25℃ 或4 hrs60℃
固化硬度   A35
應    用   可替代硅橡膠類材料對精密元器件進行可修復封裝